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本文介紹了PCB焊接常見缺陷與質(zhì)量保證措施。
2024/06/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB上絕緣間隙和爬電距離的標(biāo)準(zhǔn)。
2025/01/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
銳角和直角對(duì)PCB走線有什么影響?
2025/09/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
如何快速定位PCB可靠性問(wèn)題并作相應(yīng)的可靠性提升成為PCB企業(yè)的重要課題之一
2015/12/01 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
DSP是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、模混合系統(tǒng),所以來(lái)自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的竄擾對(duì)DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾,己嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。
2021/03/29 更新 分類:行業(yè)研究 分享
電路板調(diào)試過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào),否則沒有信號(hào)”的現(xiàn)象,我們稱之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。
2022/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)和整改時(shí),30MHz-300MHz頻段是需要特別關(guān)注和采取針對(duì)性措施,濾波、屏蔽、接地、共模抑制、PCB布局布線優(yōu)化是重中之重。
2025/09/19 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB/PCBA出現(xiàn)失效問(wèn)題會(huì)直接造成整機(jī)故障。通過(guò)微切片制備的方法進(jìn)行顯微剖析可以驗(yàn)證PCB、PCBA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì),是一種行之有效的問(wèn)題檢出手段
2015/06/03 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB線路板的智能檢測(cè)方法
2017/08/28 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
為能保證PCB板的整體質(zhì)量,在制作過(guò)程中,要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2020/09/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享