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PCB板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況,應(yīng)如何克服呢?
2018/09/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB在最惡劣條件下的應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量顯得至關(guān)重要
2020/02/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2021/04/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問(wèn)題的出現(xiàn)。
2021/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點(diǎn)探討了一套完整的焊盤不潤(rùn)濕的分析方法,為分析解決沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問(wèn)題提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了一例PCB線路板壓敏電阻短路試驗(yàn),判斷其試驗(yàn)結(jié)果是否合格。
2022/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB鉆孔工序的質(zhì)量缺陷及影響鉆孔質(zhì)量的因素。
2022/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了PCB板組件在不同環(huán)境下是否會(huì)發(fā)生失效及其相應(yīng)失效的原因。
2022/03/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB互連結(jié)構(gòu)完整性高加速檢測(cè)方法—IST測(cè)試的測(cè)試機(jī)理,附連測(cè)試板,測(cè)試方法及測(cè)試設(shè)備。
2022/03/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享