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  • PCB制板基礎(chǔ)知識(shí)匯總

    PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

    2020/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB離子污染物來(lái)源判定方法

    電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，電路板上的元器件密度越來(lái)越高，線與線的間距也越來(lái)越小。因而為防止離子遷移導(dǎo)致的失效增加，對(duì)PCB板面的清潔度的要求也相應(yīng)提高了。

    2022/09/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB板上元器件的溫升怎么判別？

    問(wèn)：想了解下對(duì)PCB板上元器件的溫升怎么判別？比如電池包保護(hù)板上的一些元器件的溫升限值；4706上并沒(méi)有給出明確的元器件溫升限值。

    2023/04/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB主板表面油狀異物失效分析案例

    庫(kù)存中有塊PCB主板表面出現(xiàn)了“油狀”異物，可能來(lái)源于助焊劑和清洗劑，有機(jī)酸與溴離子在潮濕環(huán)境下，會(huì)游離形成氫溴酸，氫溴酸對(duì)部分元器件會(huì)造成腐蝕現(xiàn)象。

    2025/08/15 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • 九大PCB失效分析技術(shù)

    作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

    2015/07/27 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • PCB電路板失效分析的常用手段

    隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB 也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展，但是由于成本以及材料變更的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，如何處理產(chǎn)品失效成為使用者面對(duì)的首要問(wèn)題。

    2015/09/01 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 1%的PCB失效您能接受么？

    PCB板經(jīng)回流焊和波峰焊組裝器件后，在終端客戶發(fā)現(xiàn)有1%左右的失效，表現(xiàn)為通孔阻值變大，經(jīng)客戶切片分析，發(fā)現(xiàn)PCB板的通孔孔銅存在斷裂現(xiàn)象。別急，我們進(jìn)行失效分析，分析出是“誰(shuí)”的原因！

    2016/07/29 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • pcb失效分析技術(shù)

    隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。

    2020/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何用電化學(xué)測(cè)試方法鑒別PCB基板的優(yōu)劣

    通過(guò)執(zhí)行表面絕緣電阻，梳形電路，離子遷移，電子遷移，銀離子遷移，電阻漂移，遷移率和導(dǎo)電陽(yáng)極絲等測(cè)試選項(xiàng)，在絕大多數(shù)情況下都可以保證基板的電氣性能與化學(xué)性能，在此基礎(chǔ)上再與廠家一同制定PCB加工工藝的規(guī)則等，即可完成對(duì)PCB板廠的技術(shù)評(píng)估。

    2021/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 融合淺層特征和注意力機(jī)制的PCB缺陷檢測(cè)方法研究總結(jié)報(bào)告

    研究團(tuán)隊(duì)提出YOLOv5-TDD（Tiny Defect Detection）算法，通過(guò)優(yōu)化頸部網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)融合淺層特征，并引入SE-SiLU注意力機(jī)制增強(qiáng)對(duì)微小缺陷的關(guān)注度，實(shí)現(xiàn)PCB微小缺陷檢測(cè)精度的顯著提升。該研究對(duì)提升PCB生產(chǎn)質(zhì)量控制效率、降低工業(yè)生產(chǎn)成本具有重要工程意義。

    2025/06/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享