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了解如何在低端電流檢測(cè)中使用單端放大器,包括PCB布局技巧和注意事項(xiàng),以及如何優(yōu)化布局提高檢測(cè)精度。
2023/03/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了差模共模定義,共模問題及為什么說共模問題是EMC問題的核心問題等內(nèi)容。
2023/03/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
靜電放電(ESD)是一種可嚴(yán)重影響電子醫(yī)療器械的問題,會(huì)導(dǎo)致微電子元件故障和損壞。
2023/07/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從一則BGA掉焊盤(坑裂)的案例出發(fā),找到了焊盤坑裂的原因---PCB表面銅箔與樹脂結(jié)合力較差,同時(shí)基材熱性能差,在強(qiáng)熱下分層失效。
2024/11/25 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
在本文中,將一般性地描述如何減少寄生電容,并提供一些在高頻路由以及在開關(guān)轉(zhuǎn)換器中的例子。
2025/03/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
可靠性設(shè)計(jì)方法:裕度設(shè)計(jì)
2022/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了可靠性設(shè)計(jì):降額設(shè)計(jì)
2022/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了非標(biāo)設(shè)計(jì)思路。
2023/06/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證用以確保設(shè)計(jì)開發(fā)輸出滿足設(shè)計(jì)開發(fā)輸入要求。
2020/09/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將探討設(shè)計(jì)過程的映射表達(dá),設(shè)計(jì)缺陷以及攻克設(shè)計(jì)缺陷的方法。
2022/12/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享