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實驗室設(shè)計裝修
2017/12/07 更新 分類:實驗管理 分享
相關(guān)研究表明,焊點與金屬接點間的金屬間化合物的形態(tài)和長大對焊點缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。
2016/05/26 更新 分類:實驗管理 分享
當(dāng)開關(guān)電源的輸入、輸出電壓交流超過36V, 直流超過42V 時,需要考慮觸電問題
2018/10/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生。
2019/12/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文基于孔銅斷裂的實際失效案例,對孔銅斷裂的內(nèi)在機理進行探討和分析,并提出工程應(yīng)用的關(guān)注環(huán)節(jié)和改善方向。
2021/10/19 更新 分類:檢測案例 分享
嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如,聽說有的便攜設(shè)備用的廉價充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。
2021/11/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是眼圖,眼圖是怎么形成的,眼圖中包含的信息有哪些及如何根據(jù)眼圖情況分辨信號質(zhì)量。
2021/12/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文具體從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2021/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了EMC分析時需考慮的5個重要屬性及PCB布局。
2021/12/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了5G研發(fā)關(guān)鍵技術(shù),5G關(guān)鍵研發(fā)仿真應(yīng)用及5G研發(fā)仿真平臺。
2022/06/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享