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PCB線路板針焰試驗(yàn)應(yīng)該是燒30 s,而不是15?s,而且允許的后燃時(shí)間不應(yīng)超過(guò)15?s,而不是30 s。
2023/02/28 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了PCB板加工流程中哪些因素會(huì)影響到傳輸線阻抗。
2023/07/27 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
今天給大家講一下 PCB 元器件位置擺放技巧,屬于DFM可制造性分析中重要的一部分。
2024/03/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
高速的印制線或器件與參考接地板之間的容性耦合,會(huì)產(chǎn)生EMI問(wèn)題,敏感印制線或器件布置在PCB邊緣會(huì)產(chǎn)生抗擾度問(wèn)題。
2024/05/23 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要舉例分析某產(chǎn)品因?yàn)镻CB互聯(lián)排線導(dǎo)致的輻射發(fā)射超標(biāo)的現(xiàn)象、原因分析,解決措施,思考與啟示。
2024/09/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要舉例分析PCB板間的信號(hào)互聯(lián)是產(chǎn)品EMC最薄弱的環(huán)節(jié)現(xiàn)象、原因分析,解決措施,思考與啟示。
2024/09/19 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
串?dāng)_是PCB可能遇到的最隱蔽和最難解決的問(wèn)題之一。對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),盡早解決PCB上串?dāng)_發(fā)生的所有原因非常重要。
2024/10/23 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜?有什么要求?
2024/10/29 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了PCB板銅箔缺損、鑼壞板外觀不良8D分析案例。
2024/12/18 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了開(kāi)關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析。
2025/01/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享