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PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。
2023/02/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了PCB顏色代表的意思及顏色不同的區(qū)別等內(nèi)容。
2023/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在電路PCB設(shè)計(jì)中,地平面設(shè)計(jì)是一個(gè)重要的組成部分,在EMC設(shè)計(jì)的過程中,對于電路PCB的地平面設(shè)計(jì)應(yīng)該格外注重。
2024/03/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
線路板表面一層綠色的表膜,其實(shí)是線路板阻焊油墨,它被印刷在PCB上,主要是為了阻止焊接。PCB加工的時(shí)候,常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。
2024/09/11 更新 分類:檢測案例 分享
本文詳細(xì)介紹了PCB可制造性設(shè)計(jì)DFM的意義、PCB可制造性設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容等內(nèi)容。
2025/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
文章從PCB板的設(shè)計(jì)、PCB元件布局、布線等方面進(jìn)行設(shè)計(jì),以達(dá)到提高電子產(chǎn)品抗電磁干擾的能力。
2025/09/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
了盡快查找PCB的故障,通過分析引起PCB故障的常見原因,結(jié)合電路知識(shí),在長期實(shí)踐中總結(jié)出一套極具操作性的PCB檢測流程及遵循的四個(gè)”先后”原則。
2016/04/12 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文根據(jù)OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析,重點(diǎn)從OSP膜厚度的控制及PCB儲(chǔ)存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進(jìn)行分析,并提出一些相應(yīng)的改善對策。
2021/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求.
2023/08/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中,電路板(PCB)是至關(guān)重要的組成部分。PCB的設(shè)計(jì)涉及到許多因素,其中PCB材料特性是決定電路板性能和可靠性的重要因素之一。
2024/05/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享