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PCB電鍍工藝介紹

2017/08/29 更新 分類：法規(guī)標準 分享

淺談PCB疊層設計

2017/08/29 更新 分類：法規(guī)標準 分享

PCB設計中地線的干擾與抑制

2017/08/17 更新 分類：實驗管理 分享

PCB電路板設計的十大缺陷

2018/01/11 更新 分類：法規(guī)標準 分享

PCB板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢？

2018/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

介電常數(shù)是PCB阻抗設計中不可或缺的因子，指相對于真空增強材料儲能容量的能力，屬于材料本身所固有的電氣特性。

2018/11/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

大家都知道阻抗要連續(xù)。PCB設計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。怎么辦？

2018/10/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

要使電子電路獲得最佳性能，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB布線在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。

2019/02/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。

2019/02/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

單片機控制板PCB設計需要注意的原則和一些細節(jié)

2019/03/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享