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該文對三種Tg測試方法、測試原理及各自優(yōu)劣進行了比較;分析了板材Tg值對PCB可靠性的影響,以及Tg的影響因素。
2021/06/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從濾波設(shè)計、接地設(shè)計、屏蔽設(shè)計和PCB布局布線技巧四個角度,介紹EMC的設(shè)計技巧。
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)。
2021/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點探討了一套完整的焊盤不潤濕的分析方法,為分析解決沉金PCB焊盤不潤濕問題提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了一例PCB線路板壓敏電阻短路試驗,判斷其試驗結(jié)果是否合格。
2022/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB鉆孔工序的質(zhì)量缺陷及影響鉆孔質(zhì)量的因素。
2022/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了PCB板組件在不同環(huán)境下是否會發(fā)生失效及其相應失效的原因。
2022/03/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB互連結(jié)構(gòu)完整性高加速檢測方法—IST測試的測試機理,附連測試板,測試方法及測試設(shè)備。
2022/03/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB板卡作為交換機硬件架構(gòu)的重要組成部分,承載著各種硬件器件和部件,其可靠性至關(guān)重要,直接影響交換機的整體性能。
2022/06/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享