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本文主要舉例分析某產(chǎn)品因?yàn)镻CB互聯(lián)排線導(dǎo)致的輻射發(fā)射超標(biāo)的現(xiàn)象、原因分析,解決措施,思考與啟示。
2024/09/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要舉例分析PCB板間的信號(hào)互聯(lián)是產(chǎn)品EMC最薄弱的環(huán)節(jié)現(xiàn)象、原因分析,解決措施,思考與啟示。
2024/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
串?dāng)_是PCB可能遇到的最隱蔽和最難解決的問(wèn)題之一。對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),盡早解決PCB上串?dāng)_發(fā)生的所有原因非常重要。
2024/10/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜?有什么要求?
2024/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在設(shè)計(jì)開關(guān)電源電路的PCB時(shí),輸入電容的布局和布線至關(guān)重要,它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。
2024/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB板銅箔缺損、鑼壞板外觀不良8D分析案例。
2024/12/18 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文小編就給大家分享如何在PCB設(shè)計(jì)中避免出現(xiàn)電磁問(wèn)題。
2025/01/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了開關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析。
2025/01/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)介紹了印制電路板PCB上孔的分類和影響通孔可靠性的關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)等內(nèi)容。
2025/06/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB板SMT后通孔失效?本文詳細(xì)解析這一失效案例的分析過(guò)程,幫助大家理解背后的技術(shù)原因。
2025/08/21 更新 分類:檢測(cè)案例 分享