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本文將提供可以優(yōu)化ESD 防護(hù)的PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
2023/10/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文用案例分析了PCB板層間距設(shè)置與EMI發(fā)射。
2023/10/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了PCB銅箔粗糙度對(duì)高速信號(hào)的影響。
2024/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB線路板設(shè)計(jì)、裝配中有哪些距離容易出錯(cuò)?
2024/03/12 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了什么是好的“PDN”的PCB設(shè)計(jì)。
2024/05/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了反激式開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
2024/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何考慮電磁兼容。
2024/05/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB焊接常見缺陷與質(zhì)量保證措施。
2024/06/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB設(shè)計(jì)原則及電路抗干擾措施。
2024/06/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB上絕緣間隙和爬電距離的標(biāo)準(zhǔn)。
2025/01/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享