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本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關原因分析，元件貼裝不良相關原因分析與應對及回流焊接不良相關原因分析與應對。
2021/08/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對一批產品軟板上SMT元件焊接后易脫落，不良率約為3.3%，PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察，表現為平整的斷裂面的案例進行了解析。
2021/05/26 更新 分類：檢測案例 分享
SMT質量問題大全
2017/08/06 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文介紹了SMT生產中錫珠的產生原因及控制方法。
2022/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了SMT元器件對回流焊接質量的影響，SMT電路板對回流焊接質量的影響及焊錫膏對回流焊接質量的影響。
2022/01/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要闡述SMT導電硅橡膠在整改一款車廠的ADAS攝像頭的ESD問題時的思路和經驗分享。
2023/12/27 更新 分類：檢測案例 分享
PCB板SMT后通孔失效？本文詳細解析這一失效案例的分析過程，幫助大家理解背后的技術原因。
2025/08/21 更新 分類：檢測案例 分享
各種電子元件檢驗要求與方法大全
2016/01/05 更新 分類：法規(guī)標準 分享
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
2015/08/17 更新 分類：生產品管 分享
本文介紹了錫膏絲印工藝要求，回流焊溫度曲線及在回流焊中出現的缺陷及其解決方案。
2021/08/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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