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電磁兼容X 電容與 Y 電容的核心差異及應(yīng)用指南。
2026/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
國內(nèi)首個,聯(lián)影醫(yī)療創(chuàng)新醫(yī)械“X射線計算機體層攝影設(shè)備”獲批上市。
2026/01/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了滴速式輸液控制器/輸液泵工作數(shù)據(jù)的準確性試驗方法和數(shù)據(jù)處理方法,闡述了標準試驗設(shè)置,分析了周期的確定方法和輸出結(jié)果要求,解析了最大喇叭圖形算法,并采用Excel進行了數(shù)據(jù)處理,最后結(jié)合具體實例提出了滴速上升形曲線圖、喇叭形曲線圖和試驗結(jié)果示例,以解決數(shù)據(jù)處理和圖形繪制的檢測難點,提高檢驗效率和檢驗準確性。
2020/09/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了方法驗證的總體要求和技術(shù)路線圖。
2024/01/27 更新 分類:實驗管理 分享
中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部和中華人民共和國環(huán)境保護部日前聯(lián)合發(fā)布中國逐步降低熒光燈含汞量路線圖的公告。
2015/05/07 更新 分類:法規(guī)標準 分享
2018年9月26日,南極熊從外媒獲悉,澳大利亞聯(lián)邦科學(xué)與工業(yè)研究組織(CSIRO)制定了“為澳大利亞釋放未來增長機會”的戰(zhàn)略。新發(fā)布的報告加入了早期CSIRO的先進制造路線圖,突出了增材制造對于空間發(fā)展的重要性部門
2018/09/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天,英特爾代工技術(shù)研究團隊宣布了利用超硅材料( beyond-silicon materials)、芯片互連和封裝技術(shù)等技術(shù)在二維晶體管技術(shù)方面取得的技術(shù)突破。
2024/12/08 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
今天,英特爾舉辦了晶圓代工大會,會上公司指出,正在與主要客戶洽談即將推出的14A工藝節(jié)點(相當(dāng)于1.4納米),該節(jié)點是18A工藝節(jié)點的后續(xù)產(chǎn)品。
2025/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了DRAM的基本構(gòu)造、控制電路的堆疊創(chuàng)新及3D DRAM的行業(yè)意義。
2025/05/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
不斷增長的 AI GPU 集群之間對通信的極高需求,正推動著人們轉(zhuǎn)向使用光進行跨網(wǎng)絡(luò)層通信。今年早些時候,Nvidia 宣布其下一代機架級 AI 平臺將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學(xué)器件
2025/08/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享