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中國船舶重工集團(tuán)公司第723研究所電工電子設(shè)備環(huán)境與可靠性試驗(yàn)檢測中心

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：微波組件 標(biāo)準(zhǔn)：《微波元器件性能測試方法》GJB2650-1996

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省揚(yáng)州市 更多相關(guān)信息>>

貴州航天計量測試技術(shù)研究所

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》GJB548B-2005

檢測項(xiàng)：晶體管內(nèi)部目檢（封帽前） 檢測樣品：半導(dǎo)體分立器件 標(biāo)準(zhǔn)：《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》GJB128A-1997

檢測項(xiàng)：內(nèi)部目檢（半導(dǎo)體二極管） 檢測樣品：半導(dǎo)體分立器件 標(biāo)準(zhǔn)：《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》GJB128A-1997

機(jī)構(gòu)所在地：貴州省貴陽市 更多相關(guān)信息>>

上海精密計量測試研究所

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

檢測項(xiàng)：非透明玻璃封裝、雙管腳、非空腔、軸向引線二極管外觀目檢 檢測樣品：半導(dǎo)體分立器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所質(zhì)檢中心

檢測項(xiàng)：外部目檢和標(biāo)志檢查 檢測樣品：混合集成電路 標(biāo)準(zhǔn)：膜集成電路和混合膜集成電路 總規(guī)范 GB/T8976-1996

機(jī)構(gòu)所在地：重慶市 更多相關(guān)信息>>

中國工程物理研究院計量測試中心

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：金屬膜固定電阻器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：片式固定電阻器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：多層瓷介（獨(dú)石）電容器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

機(jī)構(gòu)所在地：四川省綿陽市 更多相關(guān)信息>>

陜西省電子技術(shù)研究所電子元器件檢測篩選中心

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005

檢測項(xiàng)：外觀目檢 檢測樣品：半導(dǎo)體分立器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB128A-97

檢測項(xiàng)：外觀目檢 檢測樣品：電磁繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：電磁繼電器總規(guī)范 GJB65B-99

機(jī)構(gòu)所在地：陜西省西安市 更多相關(guān)信息>>

貴州振華群英電器有限公司試驗(yàn)檢測中心

檢測項(xiàng)：外部目檢和機(jī)械檢查 檢測樣品：電磁繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：《電磁繼電器總技術(shù)條件》 SJ891-1974

檢測項(xiàng)：外部目檢和機(jī)械檢查 檢測樣品：電磁繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：《電磁繼電器通用規(guī)范》GJB1042A-2002

檢測項(xiàng)：內(nèi)部目檢和機(jī)械檢查 檢測樣品：電磁繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：《電磁繼電器總技術(shù)條件》 SJ891-1974

機(jī)構(gòu)所在地：貴州省貴陽市 更多相關(guān)信息>>

北京光華無線電廠檢測試驗(yàn)中心

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：塑封半導(dǎo)體集成電路 標(biāo)準(zhǔn)：軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第23部分：傾斜和搖擺試驗(yàn) GJB150.23A-2009

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：塑封半導(dǎo)體集成電路 標(biāo)準(zhǔn)：軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 傾斜和搖擺試驗(yàn) GJB 150.23-1991

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：塑封半導(dǎo)體集成電路 標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027-2006

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

中興通訊股份有限公司材料實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：振蕩器 標(biāo)準(zhǔn)：有質(zhì)量評定的石英晶體振蕩 第1部分：總規(guī)范 IEC 60679-1-2007

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：諧振器 標(biāo)準(zhǔn)：石英晶體元件 電子元器件質(zhì)量評定體系規(guī)范 第1部分-總規(guī)范 GB/T 12273-1996

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：電感器 標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

國營長風(fēng)機(jī)器廠環(huán)境試驗(yàn)檢測計量中心

檢測項(xiàng)：外部目檢 檢測樣品：集成電路 篩選 標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005

機(jī)構(gòu)所在地：甘肅省蘭州市 更多相關(guān)信息>>