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本文介紹了熱電偶溫度測量的原理—“塞貝克效應(yīng)”和熱電偶校驗方法。
2021/05/07 更新 分類:實驗管理 分享
本文對方法耐用性的評價進行了探討,包括耐用性評估方法與實驗設(shè)計,通過因子影響效應(yīng)計算和統(tǒng)計學(xué)評估,幫助判斷方法耐用性的影響情況
2021/05/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了微電子器件封裝失效機理與對策:封裝材料α射線引起的軟誤差,水汽引起的分層效應(yīng),金屬化腐蝕及鍵合引線失效。
2022/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了由應(yīng)用引起的各類器件失效機理分析:電熱效應(yīng)引起的失效,靜電放電引起的失效及電浪涌損傷失效。
2022/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
波科的消融系統(tǒng),包括主機、冷凍球囊、環(huán)肺靜脈標(biāo)測導(dǎo)管和輸送鞘。消融系統(tǒng)的原理是由高壓笑氣(N?0)通過焦耳一湯姆遜效應(yīng)制冷。
2022/03/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了共振的原理,共振的現(xiàn)象,電路共振(諧振), 80%以上的EMC問題與共振有關(guān),如何解決共振引起的EMC問題及工作中的“濾波器效應(yīng)”。
2022/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本工作通過對鎳基單晶高溫合金中36種痕量元素的質(zhì)譜干擾、基體效應(yīng)等情況進行分析。
2023/05/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對于模擬CMOS(互補對稱金屬氧化物半導(dǎo)體)而言,兩大主要危害是靜電和過壓(信號電壓超過電源電壓)。了解這兩大危害,用戶便可以有效應(yīng)對。
2023/05/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國科學(xué)院微電子研究所微電子器件與集成技術(shù)重點實驗室劉明院士團隊從理論方面提出了載流子的“集體輸運效應(yīng)”(collective transport)的物理機制。
2023/05/11 更新 分類:行業(yè)研究 分享
量子計算提供了一系列工具和解決方案,可以推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的發(fā)現(xiàn)、優(yōu)化芯片設(shè)計和模擬量子效應(yīng)。
2023/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享