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萬(wàn)能粉碎機(jī)通過(guò)粉碎腔的活動(dòng)齒盤(pán)和固定齒盤(pán)間的相對(duì)高速運(yùn)轉(zhuǎn),使被粉碎物經(jīng)齒盤(pán)沖擊、摩擦及物料彼此間碰撞而獲得粉碎,所以齒盤(pán)上的刀具的制作工藝就會(huì)要求很高。
2018/09/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。
2019/11/25 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求.
2023/08/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
2015年10月14日,美國(guó)消費(fèi)品安全委員會(huì)(CPSC)和TCC公司聯(lián)合宣布對(duì)中國(guó)產(chǎn)陶瓷烤盤(pán)實(shí)施自愿性召回。
2015/10/27 更新 分類(lèi):監(jiān)管召回 分享
江蘇隆達(dá)超合金股份有限公司研究了適用于盤(pán)管的室溫拉伸試驗(yàn)方法,以期提高拉伸試驗(yàn)的成功率和測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2023/05/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本研究采用真空吸鑄成形制動(dòng)盤(pán)盤(pán)體,通過(guò)Pro?CAST軟件模擬分析,改善了鑄造工藝設(shè)計(jì),并確定了澆注工藝參數(shù)。
2024/09/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文從一則BGA掉焊盤(pán)(坑裂)的案例出發(fā),找到了焊盤(pán)坑裂的原因---PCB表面銅箔與樹(shù)脂結(jié)合力較差,同時(shí)基材熱性能差,在強(qiáng)熱下分層失效。
2024/11/25 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
建立氣相色譜測(cè)定瓊脂糖微球中司盤(pán)85含量的分析方法。
2025/03/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分析討論了撓性板材在焊接過(guò)程中焊盤(pán)脫落的機(jī)理,同時(shí)從材料種類(lèi),銅厚,焊盤(pán)尺寸,焊接溫度,焊接次數(shù)五個(gè)因素綜合考察了其對(duì)焊盤(pán)的拉脫強(qiáng)度的影響,運(yùn)用正交分析的方法得出了焊接過(guò)程中的主要影響因素是焊接溫度及焊接次數(shù),并在此基礎(chǔ)上給出了參數(shù)范圍,為實(shí)際工藝生產(chǎn)提供預(yù)警和參考。
2018/12/17 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
目前,推土機(jī)用齒輪傳動(dòng)件采用高頻淬火得到表面硬化層,該工藝易造成工件表面裂紋,工件變形大,嚴(yán)重影響后續(xù)裝配配合
2018/08/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享