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設(shè)計(jì)一款硬件電路,要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論,比如元器件原理、選型及使用,學(xué)會(huì)繪制原理圖,并通過軟件完成PCB設(shè)計(jì),熟練掌握工具的技巧使用,學(xué)會(huì)如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。本文要大家分享如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。
2021/07/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情,比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。
2017/11/01 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
安全、效率、連接是汽車電子元器件的主要發(fā)展動(dòng)因。
2018/03/03 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
醫(yī)療器械電路板的電子元器件的維修的步驟
2020/03/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件、電子設(shè)備的散熱問題已演變成為當(dāng)前電
2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)GJB 546B-2011《電子元器件質(zhì)量保證大綱》中“4.8生產(chǎn)過程控制文件”條款的管理要求,從生產(chǎn)過程控制“5M1E”六個(gè)方面歸納整理后,詳細(xì)說明電子元器件貫國軍標(biāo)生產(chǎn)線生產(chǎn)過程控制文件的基本管理要求、控制要點(diǎn)和標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用注意事項(xiàng)。
2022/01/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
可靠性工作的目的不僅是為了了解、評(píng)價(jià)電子元器件的可靠性水平,更重要的是要改進(jìn)、提高電子元器件的可靠性。
2016/04/18 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
比較普遍的一個(gè)現(xiàn)象是:研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門,對(duì)元器件控制不嚴(yán),致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場后頻頻出毛病
2019/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
元器件可靠性試驗(yàn)類型及潛在缺陷一覽表
2020/01/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了兩種元器件濕熱試驗(yàn)的原理、試驗(yàn)設(shè)備、可能暴露的缺陷及關(guān)鍵點(diǎn)
2020/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享