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本文淺析了以GJB/Z 299C-2006為代表的軍用標(biāo)準(zhǔn)和以Telcordia SR-332（后簡稱SR-332）為代表的商用標(biāo)準(zhǔn)中的元器件應(yīng)力法。

2024/11/22 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

本文主要探討了電子產(chǎn)品的硬件損傷故障中，與器件物料相關(guān)的六大隱患，及其排查其中隨機性小概率問題的統(tǒng)計性實驗方法。

2025/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

國產(chǎn)元器件降額參數(shù)、降額等級與降額因子 元器件種類 降 額 參 數(shù) 降 額 等 級 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 電源電壓 0.70 0.80 0.80 輸入電壓 0.60 0.70 0.70 放大器 輸出電流 0.70 0.80 0.80 功 率 0.70 0.75 0.80 最高結(jié)

2020/02/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

決定元器件測試篩選先后次序的原則：失效概率最大的篩選方法首先做；當(dāng)一種失效模式可以與其他失效模式產(chǎn)生關(guān)聯(lián)時，應(yīng)將此失效模式的篩選放在前面；容易觸發(fā)失效的篩選方法首先進行；便宜的先做；時間長的后做；若有耐電壓、絕緣電阻測試要求，耐壓在前、絕緣在后，功能參數(shù)最后；若有擊穿電壓和漏電流測試要求，擊穿電壓在前，漏電流在后，功能參數(shù)最后。

2021/07/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司致力于材料及零部件品質(zhì)檢驗,鑒定,認證及失效分析服務(wù),為大家提供最權(quán)威的導(dǎo)熱系數(shù),熱膨脹系數(shù),熱傳遞系數(shù)認證服務(wù)。

2015/10/23 更新 分類：實驗管理 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

2017/07/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護性封裝的重要技術(shù)，它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性，特別是對電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計有著重要影響。

2021/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了片式元器件焊盤設(shè)計缺陷，片式元器件錯誤的“常見病、多發(fā)病”，焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范，焊盤寬度及相互間距離不均勻，IC焊盤寬度間距過大，QFN焊盤設(shè)計缺陷，安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計不合理，公用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷，熱焊盤設(shè)計不合理等焊盤設(shè)計缺陷。

2021/07/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

最新法規(guī)(EU) 2023/1670不僅對終端產(chǎn)品各個方面進行了規(guī)范，還對關(guān)鍵元器件，尤其是電池，進行了詳盡的規(guī)范。

2024/05/22 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享