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結(jié)合制藥企業(yè)鋁塑泡罩包裝機(jī)的形式與布局，分析生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量異常的原因及排查方向，對(duì)存在的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)加強(qiáng)點(diǎn)檢、 清潔及維護(hù)，防止風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)變成故障點(diǎn)。
2024/08/15 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
醫(yī)療器械生產(chǎn)廠房和設(shè)施是實(shí)施《醫(yī)療器械生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范》（以下簡(jiǎn)稱（《規(guī)范》）的先決條件，廠房設(shè)計(jì)布局、建造及配套設(shè)施應(yīng)與醫(yī)療器械產(chǎn)品特性、規(guī)模相適應(yīng)，便于清潔和日常維護(hù)。
2024/08/19 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
在2024年三季度末，國內(nèi)骨科手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)國產(chǎn)化率達(dá)到65%左右，未來隨著新產(chǎn)品在院端的布局，國產(chǎn)骨科手術(shù)機(jī)器人的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提高。
2024/10/30 更新 分類：行業(yè)研究 分享
在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，去耦電容（decoupling capacitors）的放置要求非常講究，尤其是容值較小的去耦電容需要靠近用電器件（如芯片、IC等）。這是基于以下幾個(gè)重要的原因.
2024/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將分享PCB層數(shù)設(shè)計(jì)以及每層如何進(jìn)行合理布局，理論結(jié)合實(shí)踐的方式論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導(dǎo)耦合與輻射耦合所引起的電磁干擾，提高電磁兼容性。
2025/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
文章在介紹人形機(jī)器人主要細(xì)分領(lǐng)域與技術(shù)前沿的基礎(chǔ)上，深入分析了全球人形機(jī)器人在政策、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)布局方面的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)。
2025/03/07 更新 分類：行業(yè)研究 分享
本文將深入分析新3類仿制藥立項(xiàng)的考量因素，并結(jié)合《藥品試驗(yàn)數(shù)據(jù)保護(hù)實(shí)施辦法（試行，征求意見稿）》等政策背景，為藥企在新3類仿制藥的布局提供策略建議。
2025/03/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
基于研究結(jié)果，我們提出加大政策扶持力度、增加研發(fā)創(chuàng)新投入、優(yōu)化產(chǎn)品管線布局、加強(qiáng)國際合作以及聚焦創(chuàng)新靶點(diǎn)等建議。本綜述能為制藥研發(fā)企業(yè)、科研人員和政府管理人員等提供決策參考。
2025/04/18 更新 分類：行業(yè)研究 分享
Eversense 365是Senseonics開發(fā)的第四代完全可以植入的CGM，其產(chǎn)品組成和Senseonics的上一代Eversense E3 CGM一樣，包括傳感器、智能發(fā)射器和APP。
2025/05/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)介紹了注意PCB布線中設(shè)計(jì)浪涌電流的大小、注意浪涌端口元器件布局時(shí)應(yīng)有的安全間距、注意PCB中過壓防護(hù)器件的位置和注意大電流回流路徑等內(nèi)容。
2025/07/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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