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本文介紹的方法,將通過組件放置和布局以及半導(dǎo)體制造商在其產(chǎn)品中添加一定的功能,最終實現(xiàn)LED驅(qū)動器設(shè)計EMC性能的有效改善。
2023/06/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國北京(2023年12月7日) —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 正式推出全新GD32A490系列高性能車規(guī)級MCU。
2023/12/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,南京博視醫(yī)療科技有限公司的眼科半導(dǎo)體激光光凝儀——承光?成功取得國家藥品監(jiān)督管理局頒發(fā)的第三類醫(yī)療器械注冊證,正式上市。
2024/03/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段,它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
復(fù)旦大學(xué)完成了從材料到架構(gòu)再到流片的全鏈條自主研發(fā),成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器。
2025/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體制造中,晶圓(Wafer)邊緣(Edge)的 Die 與中心(Center)的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體那如同星辰般精密的微觀世界里,每一次失效都像一樁懸案,考驗著工程師們的智慧與洞察力。前文講到晶圓裂紋檢測,今天我們要分享的,就是關(guān)于晶圓裂紋的一個真實故障案例。
2025/09/21 更新 分類:檢測案例 分享
本文將系統(tǒng)性地探討電阻、電容、電感、半導(dǎo)體器件、集成電路及機電元件等常用電子元器件的典型故障模式、內(nèi)在機理及外部影響因素。
2025/11/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
工信部電子[2014]591號 各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團工業(yè)和信息化主管部門: 光伏產(chǎn)業(yè)是基于半導(dǎo)體技術(shù)和新能源需求而興起的朝陽產(chǎn)業(yè),也是我國戰(zhàn)略性新
2015/08/29 更新 分類:其他 分享
韓國統(tǒng)計廳 11 月 28 日發(fā)布的一份數(shù)據(jù)顯示,受半導(dǎo)體和零部件行業(yè)工業(yè)生產(chǎn)疲軟等因素影響, 2014 年 10 月,韓國規(guī)模以上工業(yè)增加值環(huán)比下降 1.6% 。 數(shù)據(jù)顯示, 10 月,韓國制造業(yè)生
2015/08/29 更新 分類:其他 分享