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本文介紹了SiC襯底和外延材料對MOSFET器件特性的影響。

2024/03/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了元器件失效后從哪些方面去排查故障問題。

2024/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了元器件損壞后的問題排查路徑。

2024/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了元器件在搪錫時的質(zhì)量控制要求。

2024/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了元器件裝聯(lián)中成形的質(zhì)量控制要求。

2024/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了元器件裝聯(lián)中安裝的質(zhì)量控制要求。

2024/05/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了元器件裝聯(lián)中手工焊接的質(zhì)量控制要求。

2024/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

這里說說自己對元器件失效率“量化”的一點認識。

2024/06/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了塑封類IC器件封裝可靠性驗證流程。

2024/10/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了半導體器件PCB清潔度失效機理和模型。

2024/11/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享