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醫(yī)療器械注冊檢驗與老化驗證是保障醫(yī)療器械質(zhì)量與安全的重要環(huán)節(jié),二者在醫(yī)療器械產(chǎn)品的生命周期管理中發(fā)揮著不可或缺的作用。
2025/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文結(jié)合雷達結(jié)構(gòu)設(shè)計中的直流風(fēng)機探討分析海環(huán)境下風(fēng)機的防護措施、試驗驗證及設(shè)計分析,為雷達結(jié)構(gòu)設(shè)計風(fēng)機的選型及防護提供借鑒和參考。
2021/05/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過對機載電子裝備所處的海洋環(huán)境進行影響分析,研究有關(guān)腐蝕防護設(shè)計與典型工藝,并通過試驗驗證其有效性,希望可為有關(guān)裝備研制工作提供參考。
2023/04/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
【問】設(shè)計開發(fā)過程中(轉(zhuǎn)產(chǎn)前)的變更,圖紙版本已升版,是否也需要走變更流程,做風(fēng)險分析、驗證、確認等工作?
2024/02/19 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
驗證(Verification)和確認(Validation)是醫(yī)療器械研發(fā)的重要組成部分,也是十分容易混淆的兩個概念。本文旨在幫助從業(yè)者明白二者之間的區(qū)別。
2020/03/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域,我們逐一進行分析,芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析;封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2021/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本期文章我們就跟大家分享一下輻照滅菌驗證資料至少應(yīng)包括的內(nèi)容.
2024/10/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
遵循這 6 個步驟可以幫助醫(yī)療技術(shù)設(shè)計人員進行良好的設(shè)計評審。
2019/04/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本篇內(nèi)容為系統(tǒng)性總結(jié)動物試驗設(shè)計的考慮要點。
2024/01/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文中基于 QC/T 29106-2014 標(biāo)準(zhǔn),提出了新的耐久特性測試和觸點壓降測試方法,并針對這2種測試方法進行試驗驗證。
2023/05/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享