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底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中,用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問(wèn)題,進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
2019年6月19日,歐盟就用作合成草皮球場(chǎng)中填充材料的顆粒和覆蓋物中的PAHs含量
2019/06/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生。
2019/12/02 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
研究3D打印骨小梁髖關(guān)節(jié)假體的骨整合性能、局部組織反應(yīng)及體內(nèi)釋放的主要金屬離子的風(fēng)險(xiǎn),為類似3D打印器械的臨床前評(píng)價(jià)提供思路與實(shí)例。
2020/09/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
我這里所說(shuō)的底部填充膠之測(cè)試技術(shù)主要是站在客戶角度的,至于UNDERFILL研發(fā)過(guò)程中考慮的因素會(huì)更多一些,但與客戶的實(shí)際評(píng)估又有著許多不同的地方,雖然某些指標(biāo)和客戶的測(cè)試技
2020/05/27 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,生物材料公司 Dimension Inx宣布,首款獲得 FDA 批準(zhǔn)的 3D 打印再生骨移植產(chǎn)品 CMFlex? 已成功應(yīng)用于首例臨床病例。
2023/10/10 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),使用絲素蛋白制備的層狀支架不僅具有良好的機(jī)械強(qiáng)度,可承受負(fù)重部位的力學(xué)需求,還能夠促進(jìn)組織再生細(xì)胞的附著、遷移和增殖,成為研究骨類器官的有力工具。
2025/02/06 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本研究旨在探究骨粉尺寸和消化時(shí)間對(duì)人骨組織來(lái)源 ECM 水凝膠特性的關(guān)鍵影響,為開(kāi)發(fā)有效的骨修復(fù)生物材料提供 ECM 理化特性方面的見(jiàn)解。
2025/06/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文針對(duì)家用電器中電源盒部件對(duì)聚丙烯復(fù)合材料的需求,采用不同填充物填充改性聚丙烯,考察不同填充物對(duì)聚丙烯復(fù)合材料力學(xué)性能、收縮率和阻燃性的影響,并對(duì)相關(guān)機(jī)理進(jìn)行了分析研究。
2023/01/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,江蘇省藥監(jiān)局批準(zhǔn)了康晴(江蘇)醫(yī)療科技有限公司研發(fā)的“一次性使用單孔多通道穿刺器”注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2025/07/15 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享