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這里在歸納總結(jié)現(xiàn)有鎂合金表面改性技術(shù)的基礎(chǔ)上,嘗試性地在鎂合金表面制備了新型聚酯漆防護(hù)層,并與目前應(yīng)用較廣的微弧氧化防護(hù)層和氟碳漆防護(hù)層進(jìn)行了對(duì)比分析。
2024/10/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討傳統(tǒng)的芯片去層方法,并對(duì)比分析TESCAN和Thermo Fisher Scientific等領(lǐng)先企業(yè)所提供的自動(dòng)化高精度去層技術(shù), 展望芯片去層領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展。
2025/08/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片,電視機(jī)中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。
2020/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
主動(dòng)脈夾層(aortic dissection,AD)為主動(dòng)脈壁內(nèi)膜損傷后,血液通過(guò)內(nèi)膜的破口進(jìn)入主動(dòng)脈壁中膜并在兩層膜之間形成血腫。也稱為主動(dòng)脈內(nèi)膜分離,簡(jiǎn)稱主動(dòng)脈夾層。是一種嚴(yán)重危害人類健康的危急病癥之一,年自然發(fā)病率約1/10萬(wàn),男性多于女性。如治療不及時(shí),多數(shù)病例在起病后數(shù)小時(shí)至數(shù)天內(nèi)死亡,在開始24小時(shí)內(nèi)每小時(shí)死亡率為1%~2%。
2022/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
低介電材料目前主要用于天線材料和柔性線路板材料。對(duì)于不同的應(yīng)用場(chǎng)合,介電常數(shù)的要求也不同,5G設(shè)備要求介電常數(shù)小于3,而5G基站要求介電常數(shù)小于4即可。
2020/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
史上最詳細(xì)四層級(jí)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組織定義與分工
2017/11/30 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
玻璃鋼生產(chǎn)中鋪層不當(dāng)容易引起的缺陷和解決方法
2020/04/13 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
本文主要講述頭盔緩沖層材料EPP材料的知識(shí)
更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了脈沖渦流檢測(cè)原理和脈沖渦流檢測(cè)試驗(yàn)。
2021/05/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了硬件工程師的幾層境界
2022/08/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享