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來(lái)自美國(guó)哈佛大學(xué)的劉嘉團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一種基于全氟介電彈性體和組織級(jí)的具有柔性多層電極的3D堆疊植入式電子平臺(tái),它能在神經(jīng)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)時(shí)空可擴(kuò)展的單細(xì)胞神經(jīng)電生理學(xué)。
2024/01/03 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)
2021/05/21 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
研究人員利用透射電鏡(TEM)對(duì)多層梯度化結(jié)構(gòu)Ti材料的變形機(jī)制進(jìn)行了詳細(xì)研究,旨在揭示其在不同程度應(yīng)變下,各層和層間區(qū)域的形變機(jī)制。
2023/11/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將基于ESPEC公司的一項(xiàng)前沿研究,深入探討多層印制線路板的CAF抗性評(píng)估,揭示CAF的形成機(jī)制及其對(duì)絕緣性能的影響。
2025/09/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
隨著導(dǎo)管設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,生產(chǎn)它們所需的擠出技術(shù)也越來(lái)越復(fù)雜。毫無(wú)疑問(wèn),多層導(dǎo)管擠出技術(shù)是最前沿的擠出技術(shù)。
2019/07/18 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
多層陶瓷電容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一種廣泛使用的電子元件,特別是在高頻和高溫環(huán)境中。它們的失效模式與失效機(jī)理可以分為以下幾種.
2024/09/26 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
如今,電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢(shì)要求多層印刷電路板的三維設(shè)計(jì)。但是,層堆疊提出了與此設(shè)計(jì)觀點(diǎn)相關(guān)的新問(wèn)題。其中一個(gè)問(wèn)題就是為項(xiàng)目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。
2021/01/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
玻璃幕墻作為一種新型、高檔的外圍護(hù)結(jié)構(gòu),以其獨(dú)特的光影與色彩,多變的造型吸引了業(yè)主和建筑師,使其廣泛應(yīng)用于多層和高層建筑中。
2018/09/19 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
通過(guò)工業(yè)CT完成了對(duì)腐蝕試件的檢測(cè),表明工業(yè)CT具有一定的腐蝕損傷檢測(cè)能力,能夠完成試件內(nèi)部的腐蝕檢測(cè)。
2019/04/13 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生。
2019/12/02 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享