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芯片爆米花效應(yīng)發(fā)生機(jī)理與失效分析方法。
2025/12/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將基于此異常圖片，對(duì)這一引線鍵合結(jié)構(gòu)缺陷進(jìn)行專業(yè)、詳細(xì)的失效模式和機(jī)理分析。
2025/12/18 更新 分類：檢測案例 分享
溫度對(duì)電子產(chǎn)品的影響，從物理化學(xué)基礎(chǔ)入手，講高 / 低溫與溫度循環(huán)失效模式，提緩解策略，強(qiáng)調(diào)熱管理重要性與未來突破方向。
2025/10/14 更新 分類：檢測案例 分享
應(yīng)力開裂是指塑料制品在使用過程中受外界應(yīng)力作用，發(fā)生提前開裂而破壞的一種復(fù)雜失效行為，與環(huán)境作用、材料特性、成型方式等多種因素有關(guān)。本文通過對(duì)一則客戶委托失效分析案例進(jìn)行復(fù)盤，為大家進(jìn)行制件失效分析提供切實(shí)有效的分析思路及分析方法。
2021/03/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了關(guān)于MLCC失效原因分析及改善措施及MLCC失效的檢測方法。
2021/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
失效分析中，曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效，經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn)，復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象，因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個(gè)案例.
2025/03/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對(duì)電連接器常見的失效模式進(jìn)行了分析，并針對(duì)各種失效模式提出了措施建議，對(duì)提高其可靠性具有重要意義。
2025/11/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將從基本特性出發(fā)，拆解 MOSFET 的失效密碼，結(jié)合真實(shí)案例給出防范方案，為工程師和電子愛好者提供專業(yè)參考。
2025/11/28 更新 分類：檢測案例 分享
本文解析固態(tài)繼電器特性、三類失效模式與案例，提出設(shè)計(jì)、選型、維護(hù)全流程防范措施以提升可靠性。
2026/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
物理治療類產(chǎn)品作為醫(yī)療器械中的一大類特殊產(chǎn)品，長期以來由于工作原理各異、臨床使用機(jī)制不明等原因，導(dǎo)致審評(píng)報(bào)告中對(duì)產(chǎn)品適用范圍的表述容易出現(xiàn)不一致的情況，不利于指導(dǎo)臨床應(yīng)用。通過對(duì)各種物理治療類產(chǎn)品的審評(píng)情況進(jìn)行梳理分析，對(duì)此類產(chǎn)品適用范圍的表述有幾點(diǎn)思考。
2022/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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