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今天,英特爾代工技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)宣布了利用超硅材料( beyond-silicon materials)、芯片互連和封裝技術(shù)等技術(shù)在二維晶體管技術(shù)方面取得的技術(shù)突破。
2024/12/08 更新 分類(lèi):監(jiān)管召回 分享
IVUS成像導(dǎo)管裝配難點(diǎn)包括:換能器結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、高性能換能器的微型化制造、探頭的封裝以及外鞘管的設(shè)計(jì)與制造。研制高質(zhì)量的IVUS成像導(dǎo)管,需要大量的工程設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。
2025/05/29 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
熱管理不僅是選擇合適封裝的問(wèn)題,還涉及電路板設(shè)計(jì)、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個(gè)方面。以下總結(jié)了LDO電路設(shè)計(jì)選型時(shí)需要關(guān)注的三大因素。
2025/07/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
不同封裝的二極管、不同制造工藝的二極管、不同廠商的二極管、不同型號(hào)的二極管均可能對(duì)EMI性能產(chǎn)生影響。二極管的工作電壓、應(yīng)用方式也會(huì)對(duì)EMI性能產(chǎn)生重大影響。
2025/08/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
不斷增長(zhǎng)的 AI GPU 集群之間對(duì)通信的極高需求,正推動(dòng)著人們轉(zhuǎn)向使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層通信。今年早些時(shí)候,Nvidia 宣布其下一代機(jī)架級(jí) AI 平臺(tái)將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學(xué)器件
2025/08/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
應(yīng)答機(jī)是一種能在收到無(wú)線電詢(xún)問(wèn)信號(hào)時(shí),自動(dòng)對(duì)信號(hào)做出回應(yīng)的一種電子設(shè)備。應(yīng)答機(jī)裝載于被測(cè)控衛(wèi)星系統(tǒng)上,接收地面測(cè)控系統(tǒng)的上行信號(hào),并按一定的載頻轉(zhuǎn)發(fā)比向地面轉(zhuǎn)發(fā)信號(hào)。應(yīng)答機(jī)一般由天線、接收機(jī)、發(fā)射機(jī)和電源等組成。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)通常采用功能模塊單元的方式將電路功能劃分為:電源單元、數(shù)字單元和信道單元。 作為信號(hào)收發(fā)用裝置,應(yīng)答機(jī)產(chǎn)品對(duì)信號(hào)
2020/08/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
油電混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)不斷發(fā)展,旨在提高效率、功率和可靠性,而這項(xiàng)新技術(shù)有助于消除焊線,提高裝配率,簡(jiǎn)化生產(chǎn)逆變器功率模塊所需的工藝和設(shè)備。
2015/12/17 更新 分類(lèi):生產(chǎn)品管 分享
隨著表面貼裝技術(shù)的引入,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的
2016/11/14 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
美國(guó)緝毒局發(fā)出一項(xiàng)最終規(guī)則,規(guī)定制藥壓片機(jī)和封裝機(jī)、受管制物質(zhì)以及表列化學(xué)品在進(jìn)出口時(shí),所需資料必須通過(guò)自動(dòng)化商業(yè)環(huán)境以電子方式呈報(bào)。這項(xiàng)規(guī)則自1月30日起生效,但自2016年12月30日起計(jì)180天后(大約于2017年6月30日)才須遵守。
2017/02/09 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享