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電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。

2020/11/16 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

Daisy Chain作為一種經(jīng)典的連接方式，在芯片設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域具有重要的地位和廣泛的應(yīng)用。從早期的簡(jiǎn)單電路連接到如今在2.5D/3D封裝中的關(guān)鍵作用，Daisy Chain不斷演進(jìn)和發(fā)展。然而，它也面臨著信號(hào)完整性、制造工藝等多方面的挑戰(zhàn)。通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)、采用先進(jìn)技術(shù)等手段，可以有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，進(jìn)一步提升Daisy Chain的性能和可靠性。展望未來(lái)，Daisy Chain將在更高集成度、更高性能

2025/06/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電子設(shè)備。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方面面的諸多挑戰(zhàn)，包括硅、封裝、認(rèn)證方法和設(shè)計(jì)技術(shù)。

2016/08/09 更新 分類(lèi)：生產(chǎn)品管 分享

東京大學(xué)為了目標(biāo)物質(zhì)的濃度梯度形成的機(jī)構(gòu),封裝了微流路的內(nèi)置芯片,新開(kāi)發(fā)了數(shù)字生物測(cè)量成功實(shí)現(xiàn)。

2018/08/17 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

焊接工序作為鋰電池制造工藝中的關(guān)鍵一環(huán)，被應(yīng)用于鋰電池鋁/銅正負(fù)集流體、極片以及電池封裝等多個(gè)位置的連接，任何焊接接頭缺陷都將顯著影響鋰電池性能的一致性。因此，理解超聲焊接過(guò)程十分必要。

2020/10/20 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

密封是防止氣體、液體或者固體的泄漏與組織外部顆粒、流體進(jìn)入密閉空間或管道系統(tǒng)的功用。能起密封作用的零部件稱(chēng)為密封件。較為復(fù)雜的密封連接稱(chēng)之為密封結(jié)構(gòu)或密封裝置。

2020/11/05 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過(guò)熱失效等。

2021/06/08 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文為了更好地了解焊接合金的重要性，設(shè)計(jì)了一個(gè)研究案例，以評(píng)估當(dāng)前三種焊料合金焊接不同類(lèi)型的QFNs的熱循環(huán)行為。

2021/10/20 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來(lái)都需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師擦亮眼睛，在當(dāng)今電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問(wèn)題尤其令PCB布局和設(shè)計(jì)工程師頭痛。

2023/04/04 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

作者研究了鎳、硅含量及制備工藝對(duì)合金顯微組織和熱學(xué)性能的影響，以期為其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供試驗(yàn)參考。

2024/11/26 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享