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01 原理圖常見錯誤 1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向
2018/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設(shè)計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結(jié)合PCB和PCBA實(shí)際工藝水平，可通過器件封裝優(yōu)化設(shè)計規(guī)避可制造性問題。
2019/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
鋰電池的生產(chǎn)工藝可以分為前道極片制造、中道電芯封裝、后道電池活化三個階段，電池活化階段的目的是讓電池中的活物質(zhì)和電解液經(jīng)過充分活化以達(dá)到電化學(xué)性能穩(wěn)定?；罨A段包括預(yù)充電、化成、老化、定容等階段。
2020/07/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
無鉛封裝工藝是制造商為了滿足RoHS指令要求或順應(yīng)電子產(chǎn)品無鉛化趨勢逐漸發(fā)展起來的，尤其是國外大多數(shù)進(jìn)口元器件基本都是采用無鉛工藝，這就導(dǎo)致在航天、航空系統(tǒng)里被迫引入了無鉛元器件，帶了諸多可靠性隱患。
2020/09/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
工藝可靠性是針對電子制造的各個環(huán)節(jié)（封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測試、返修等）開展質(zhì)量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設(shè)備、可制造性設(shè)計以及可靠性保證等眾多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，為產(chǎn)品提供全面的分析評價、工藝改進(jìn)、可靠性預(yù)計及增長等方面的質(zhì)量可靠性保證服務(wù)。
2020/09/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件可靠性是可靠性工程的基礎(chǔ)，也是可靠性工程中最為復(fù)雜的工作。從生產(chǎn)，到二次篩選，再到裝機(jī)調(diào)試和最后投入運(yùn)用這一過程當(dāng)中，電子元器件的可靠性保障都是十分重要的。本文匯總一下元器件二次篩選過程中的可靠性保障。
2021/01/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
光伏組件的長期穩(wěn)定性是光伏系統(tǒng)在服役期能源源不斷輸出電能的關(guān)鍵。光伏組件中聚合物封裝材料的化學(xué)穩(wěn)定性是決定光伏組件耐久性的一個重要因素。
2021/08/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
泵的密封裝置主要分兩類：一類為靜密封，一類為動密封。靜密封通常有墊片密封、O型圈密封、螺紋密封等型式。動密封則主要有軟填料密封、油封密封、迷宮密封、螺旋密封、動力密封和機(jī)械密封等。造成泄漏的原因主要有：一是密封面上有間隙。二是密封部位兩側(cè)存在壓力差。
2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對BGA芯片枕頭缺陷的形成機(jī)理進(jìn)行分析,并運(yùn)用魚骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對策。最后通過實(shí)例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔和回流焊接曲線等方面進(jìn)行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。
2022/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機(jī)械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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