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  • 三星最新芯片路線圖：工藝、封裝和存儲(chǔ)

    本文介紹了三星最新芯片路線圖。

    2024/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片IO口開路失效分析案例分享

    某芯片IO口開路失效，難道又是一個(gè)封裝級故障。

    2024/11/01 更新 分類：檢測案例 分享

  • LED燈具散熱失效分析

    LED燈具樣品在老化過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：a、燈珠表面發(fā)黑；b、燈珠的封裝膠體脫落；c、燈珠封裝膠體發(fā)黑。客戶要求分析失效現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。

    2016/03/10 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • EMC封裝成形常見缺陷及其對策

    本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。

    2016/05/31 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • NUVIS：首個(gè)廉價(jià)高清一次性關(guān)節(jié)鏡

    隨著CMOS和封裝技術(shù)成熟，內(nèi)窺鏡一次性熱度越來越高。從Ambu最初的一次性電子咽喉鏡到如今一次性電子十二指腸鏡，無不是借助越來越成熟CMOS和封裝技術(shù)。

    2021/01/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何穿透封裝內(nèi)部直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞

    本文主要介紹了X-ray檢驗(yàn)技術(shù)原理,目的,在焊點(diǎn)缺陷檢查中的優(yōu)勢,典型X-Ray檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷案例及X-Ray在電子組件焊點(diǎn)檢測中的參考標(biāo)準(zhǔn)。

    2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMC電磁干擾的標(biāo)準(zhǔn)、成因和緩解技術(shù)

    【導(dǎo)讀】工業(yè)、汽車與個(gè)人計(jì)算應(yīng)用中的電子系統(tǒng)愈發(fā)密集且互相連接。為了改善這類系統(tǒng)的尺寸和功能，因此在封裝各種不同電路時(shí)皆采取近封裝距離。有鑒于前述限制，降低電磁干擾(EMI)影響也逐漸成為重要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮。

    2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)

    為了實(shí)現(xiàn)玻璃的高密度和高精度加工，人們已經(jīng)開始地探索更優(yōu)良的結(jié)構(gòu)化方法，如機(jī)械微加工法、玻璃回流法、聚焦放電法、光敏玻璃紫外曝光法、激光燒蝕法、激光誘導(dǎo)法。

    2025/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • QFN封裝器件應(yīng)用電路諧振分析與解決方法研究總結(jié)報(bào)告

    本文通過理論分析與仿真驗(yàn)證，揭示了諧振產(chǎn)生機(jī)理，提出了有效的解決方案，對高密度微波電路設(shè)計(jì)具有重要指導(dǎo)意義。

    2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 【名企實(shí)驗(yàn)室】16張圖揭秘韓國三星總部實(shí)驗(yàn)室

    近日記者走訪韓國三星總部，對神秘的三星手機(jī)測試實(shí)驗(yàn)室一探究竟，這里不僅有專業(yè)天線及音頻測試室，還有包括屏幕抗壓、機(jī)身扭曲、靜電以及按鍵耐久度等多項(xiàng)測試

    2015/06/09 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享