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8月26日起FCC Part 15提供資料需要增加滿足要求的天線增益報(bào)告

2022/08/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

無線電波應(yīng)該稱作電磁波或者簡稱為EM波，因?yàn)闊o線電波包含電場和磁場。來自發(fā)射器、經(jīng)由天線發(fā)出的信號會產(chǎn)生電磁場，天線是信號到自由空間的轉(zhuǎn)換器和接口。

2019/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

模擬DUT在半波暗室內(nèi)暴露于由天線（天線模擬除發(fā)動機(jī)，電動馬達(dá)以外的車外輻射干擾）產(chǎn)生的輻射電磁場中抗擾性的試驗(yàn)。只適用于連續(xù)窄帶電磁場的干擾抗擾度的測試。

2020/09/12 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，5G時(shí)代全球基站數(shù)將近850萬臺，按每個(gè)基站3面天線，每面天線64個(gè)濾波器估算，介質(zhì)濾波器需求16億只，陶瓷介質(zhì)濾波器全球市場容量約566億元。

2020/09/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù)，它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性，特別是對電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計(jì)有著重要影響。

2021/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片封裝綁線設(shè)計(jì)： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設(shè)計(jì)規(guī)則；WB工藝主要從：工藝，主要參數(shù)對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標(biāo)準(zhǔn)，線弧設(shè)計(jì)，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個(gè)方面。

2021/06/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文研究了芯片封裝中鍵合線的建模和模型參數(shù)提取方法。根據(jù)二端口網(wǎng)絡(luò)參量，提出了單鍵合線的"型等效電路并提取了模型中的R、L和C參量。最后，設(shè)計(jì)出一個(gè)簡單、低成本的測試結(jié)構(gòu)驗(yàn)證了仿真分析結(jié)果。

2021/07/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文從模塑料填充料選用及餅徑選用、產(chǎn)品優(yōu)化、模具優(yōu)選等方面分析了填充不良產(chǎn)生的原因，通過對模具排氣槽、灌膠口、流道形狀進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并結(jié)合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了設(shè)計(jì)預(yù)防、去除填充不良的方法，提出了預(yù)防填充不良產(chǎn)生的一些較為實(shí)用的方法或方案，對封裝工程師分析解決填充不良問題能起到一定的借鑒作用。

2021/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文針對一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應(yīng)用于某彈載高發(fā)射過載沖擊環(huán)境時(shí)出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象，進(jìn)行了機(jī)理分析、仿真驗(yàn)證，并且給出了改進(jìn)措施。

2022/02/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享