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芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度,評價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性,是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求,并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來及時(shí)糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為了給相關(guān)研究人員提供參考,作者綜述了電子封裝領(lǐng)域用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的種類以及導(dǎo)熱性能、絕緣性能、介電性能和力學(xué)性能的研究進(jìn)展,對電子封裝用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料今后的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。
2025/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本CASE所提出的基于cGAN的翹曲預(yù)測模型特別具有優(yōu)勢,因?yàn)樗軌蜉敵?D全局翹曲分布,從而能夠?yàn)椴痪鶆蚝蛷?fù)雜翹曲封裝獲取直觀的結(jié)果。
2025/11/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2011 年 1 月 12 日 ,加拿大衛(wèi)生部與 Discovery Toys LLC 聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)玩具手機(jī)實(shí)施自愿性召回。 此次被召回的塑料玩具手機(jī)為電池驅(qū)動(dòng),紅藍(lán)相間,有透明塑料天線等。
2014/12/19 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
一般來說,要將波源藕合至探測器,我們必須確保源波束與探測器饋源天線的接收波束相匹配
2018/09/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)講述了FCC頒布KDB 178919 D01變更許可指南
2021/04/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹TPEE熱塑性聚酯彈性體的性能及其應(yīng)用
2021/04/14 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文從機(jī)械設(shè)計(jì)和材料,電路和PCB設(shè)計(jì),電磁學(xué),天線設(shè)計(jì),信號(hào)處理,編程二次開發(fā)等這幾個(gè)方面展開來說電磁兼容性仿真。
2024/01/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
經(jīng)常會(huì)有工程師、客戶、以及同事聊到測試輻射時(shí),為什么大部分都是接收天線在垂直方向比較差,水平方向卻很好呢?
2024/07/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
膠囊劑型,廣泛用于封裝粉末、顆粒、小丸、液體和半固體,分為軟殼膠囊和硬殼膠囊。
2022/02/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享