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集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域，我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2021/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
CSTM/FC51發(fā)布《天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺材料試驗方法》等5項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，將于2023年7月7日正式實施。
2023/04/21 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)和機(jī)械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。 LED的使
2020/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
ENCRT是由成熟的生物相容性材料制成納米多孔的柔性囊袋，可以將細(xì)胞封裝柔性囊袋內(nèi)，旨在保護(hù)治療性細(xì)胞免受免疫排斥，實現(xiàn)血管整合，并消除對終身免疫抑制的需求。
2026/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個階段：電路設(shè)計，晶圓制造，封裝測試。電路設(shè)計大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來的(因為學(xué)霸，所以高薪)，他們把設(shè)計好電路給晶圓制造廠(臺積電、聯(lián)電、中芯國際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測試廠(日月光、安靠、長電科技……)。
2021/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
海思QFN芯片DPA Checklist
2025/02/13 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了電遷移現(xiàn)象與原理，電遷移的影響因素及電遷移對微焊點的影響。
2021/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
今天，我想和大家分享一下 3D IC 設(shè)計與封裝技術(shù)的最新進(jìn)展、行業(yè)應(yīng)用，以及未來的發(fā)展趨勢。
2025/05/12 更新 分類：行業(yè)研究 分享
本研究對天線和原材料板材表面粗糙度、晶粒組織、析出相、焊縫組織、維氏硬度進(jìn)行對比試驗，并進(jìn)行熱處理對比試驗，分析影響真空釬焊質(zhì)量的多個因素，確認(rèn)釬料在板材表面鋪展程度不同的主要因素之一為表面粗糙度，失效件原材料存在晶粒較大、硬度較低的情況，后期通過嚴(yán)格控制板材熱處理溫度在再結(jié)晶溫度以下以及板材晶粒尺寸，此類失效沒有再次發(fā)生。
2020/12/08 更新 分類：檢測案例 分享
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