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本文主要從與電性能參數(shù)相關(guān)的方向圖、輸入阻抗與駐波比、增益、極化等四個(gè)電參數(shù)研究其測(cè)試原理及方法。
2019/10/16 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文通過一些案例說明電磁干擾對(duì)輻射TIS的影響。
2021/08/31 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文提出了一種相控陣?yán)走_(dá)天線諧波輻射發(fā)射改進(jìn)型現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試方法,并基于ITU-R SM.329-11-2011和MIL-STD-461G-2015標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行了天線的諧波輻射發(fā)射指標(biāo)實(shí)測(cè)。結(jié)果表明:改進(jìn)型現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試方法在雷達(dá)天線有效輻射功率測(cè)定,分辨率帶寬設(shè)置等方面,比基于微波暗室的測(cè)量方法,有更好的可操作性和可行性。
2020/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了塑封類IC器件封裝可靠性驗(yàn)證流程。
2024/10/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了芯片三維封裝(TSV及TGV)技術(shù)。
2024/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)。
2025/04/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片的先進(jìn)封裝會(huì)發(fā)展到4D?
2025/05/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
先進(jìn)封裝技術(shù)所帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
2025/09/01 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
2017 年 2 月 23 日,加拿大衛(wèi)生部、美國(guó)消費(fèi)者委員會(huì)( CSPC )和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對(duì)中國(guó)產(chǎn)封裝式終端空調(diào)( PTAC )和封裝式終端熱泵( PTHP )實(shí)施擴(kuò)大召回。 此次召回的產(chǎn)品為
2017/04/22 更新 分類:其他 分享
2017 年 2 月 23 日,加拿大衛(wèi)生部、美國(guó)消費(fèi)者委員會(huì)( CSPC )和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對(duì)中國(guó)產(chǎn)封裝式終端空調(diào)( PTAC )和封裝式終端熱泵( PTHP )實(shí)施擴(kuò)大召回。 此次召回的產(chǎn)品為
2017/04/22 更新 分類:其他 分享