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本文簡述了疏水表面的原理和雨水沉積對天線傳輸損耗的影響，證明了天線罩表面超疏水性的重要性；簡述了天線罩表面高耐候性的原理和重要性，并論述了超疏水耐候表面研究的國內(nèi)外狀況、制備方法和應(yīng)用前景等。
2020/11/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
移動終端的天線設(shè)計技術(shù)對移動終端的工業(yè)設(shè)計、電池容量、用戶體驗、市場準(zhǔn)入、通信能力等方面具有重大影響。未來的移動終端的天線設(shè)計，特別是智能手機，因設(shè)備空間有限、天線數(shù)量眾多以及設(shè)計要求和規(guī)格非常嚴(yán)格等，正面臨著巨大挑戰(zhàn)。
2022/09/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2018/10/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了封裝過程對FC可靠性的影響，熱載荷作用下FC封裝的可靠性，力的作用下FC封裝的可靠性及電遷移作用下FC封裝的可靠性。
2021/12/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2024/05/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
高密度互連集成的需求是促使這些先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的主要推動力。隨著封裝和系統(tǒng)集成變得越來越復(fù)雜，如何提高先進(jìn)封裝的可靠性是當(dāng)前研究的熱點之一。
2020/03/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了常規(guī)芯片封裝工藝。
2025/01/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)
2019/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
封裝時主要考慮的因素，封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程
2020/01/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。
2021/08/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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