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本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術(shù)的基本信息，并重點(diǎn)介紹了塑封缺陷和失效的相關(guān)技術(shù)。

2022/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了封裝膠殘留致失效的機(jī)理分析及失效案例分析。

2022/03/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。

2025/07/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

Flip-Chip封裝銅遷移失效。

2025/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

三極管SOT23封裝導(dǎo)致低溫高濕電路失效分析案例。

2025/07/30 更新 分類：檢測案例 分享

先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)：CIS/NAND/DRAM/Logic/Advanced package。

2025/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

為了實(shí)現(xiàn) Blackwell 巨大的算力需求，英偉達(dá)從傳統(tǒng)的CoWoS-S轉(zhuǎn)向了更具擴(kuò)展性的CoWoS-L封裝。

2025/12/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文將以臺積電（TSMC）的CoWoS?(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)為主介紹行業(yè)主流的2.5D封裝解決方案。

2025/12/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2018/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享