您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
焊接缺陷的產(chǎn)生過(guò)程是十分復(fù)雜的,既有冶金的原因,也受到應(yīng)力和變形的作用,缺陷對(duì)焊接結(jié)構(gòu)承載能力有非常顯著的影響,更為重要的是應(yīng)力和變形與缺陷同時(shí)存在。
2022/12/05 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
筆者將鋰電池存在的缺陷分為表面缺陷、電極缺陷以及內(nèi)部缺陷三部分進(jìn)行闡述,分別介紹其缺陷種類及其相應(yīng)的檢測(cè)方法。
2023/02/03 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
光伏組件背板材料的斷裂伸長(zhǎng)率也是考量背板性能的一項(xiàng)重要指標(biāo)。
2018/04/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析和半導(dǎo)體激光器未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)三方面主要內(nèi)容。
2021/05/11 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了氟聚合物種類、特性及半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和氟聚合物應(yīng)用:硅片加工配件、封裝、化學(xué)品儲(chǔ)存、輸送。
2021/08/15 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝的PCA組裝、測(cè)試和操作中所受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。
2021/09/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的兩次重大的變革,產(chǎn)品性能要求,灌封料的主要組份及作用,灌封工藝,常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法。
2021/09/26 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
真空采血管采用等離子體滅菌、在線無(wú)菌封裝滅菌方式是否可行?環(huán)氧乙烷滅菌、在線臭氧滅菌這兩種滅菌方式是否合理?
2023/05/08 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文探討了宇航、車載和工業(yè)控制等行業(yè)數(shù)據(jù)處理需求增長(zhǎng),推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度發(fā)展。
2024/10/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
為了提高有機(jī)涂層的防腐能力與使用壽命,研究人員致力于將緩蝕劑通過(guò)微納米容器封裝后再與基料混合。
2024/11/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享