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電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術的基本信息，并重點介紹了塑封缺陷和失效的相關技術。
2022/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2018/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。
2016/05/31 更新 分類：生產品管 分享
本文主要介紹了X-ray檢驗技術原理,目的,在焊點缺陷檢查中的優(yōu)勢,典型X-Ray檢測產品內部缺陷案例及X-Ray在電子組件焊點檢測中的參考標準。
2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
什么叫封裝？具體的封裝形式
2019/04/04 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文對芯片異常、鍵合內引線異常、塑封應力大、芯片表面刮花和變形、固晶生產工藝缺陷、芯片本身缺陷以及靜電引起的漏電問題進行了全面地分析和闡述，并根據多年的工作經驗總結出了一些切實可行的解決辦法。
2022/02/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對BGA芯片枕頭缺陷的形成機理進行分析,并運用魚骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對策。最后通過實例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網開孔和回流焊接曲線等方面進行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。
2022/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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