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本文介紹了芯片三維封裝(TSV及TGV)技術(shù)。

2024/11/16 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)。

2025/04/02 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

芯片的先進(jìn)封裝會(huì)發(fā)展到4D？

2025/05/09 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

先進(jìn)封裝技術(shù)所帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

2025/09/01 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大衛(wèi)生部、美國(guó)消費(fèi)者委員會(huì)（ CSPC ）和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對(duì)中國(guó)產(chǎn)封裝式終端空調(diào)（ PTAC ）和封裝式終端熱泵（ PTHP ）實(shí)施擴(kuò)大召回。 此次召回的產(chǎn)品為

2017/04/22 更新 分類：其他 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大衛(wèi)生部、美國(guó)消費(fèi)者委員會(huì)（ CSPC ）和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對(duì)中國(guó)產(chǎn)封裝式終端空調(diào)（ PTAC ）和封裝式終端熱泵（ PTHP ）實(shí)施擴(kuò)大召回。 此次召回的產(chǎn)品為

2017/04/22 更新 分類：其他 分享

大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析；封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。

2023/01/08 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

2.5D及3D封裝行業(yè)應(yīng)用及挑戰(zhàn)。

2025/07/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享

2.5D及3D封裝轉(zhuǎn)接板(RDL)研發(fā)技術(shù)介紹。

2025/08/02 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享