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  • 先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)：CIS/NAND/DRAM/Logic/Advanced package

    先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)：CIS/NAND/DRAM/Logic/Advanced package。

    2025/09/14 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • Blackwell芯片封裝問(wèn)題概述

    為了實(shí)現(xiàn) Blackwell 巨大的算力需求，英偉達(dá)從傳統(tǒng)的CoWoS-S轉(zhuǎn)向了更具擴(kuò)展性的CoWoS-L封裝。

    2025/12/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)介紹

    本文將以臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS?(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)為主介紹行業(yè)主流的2.5D封裝解決方案。

    2025/12/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試知識(shí)大全

    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域，我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析；封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。

    2021/02/23 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 超二百條藥品GMP檢查缺陷-新增缺陷舉例

    本文整理了超二百條藥品GMP檢查缺陷。

    2024/12/27 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • LED封裝可靠性測(cè)試與評(píng)估

    LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)和機(jī)械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。 LED的使

    2020/12/10 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • SiP失效模式和失效機(jī)理

    SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。

    2021/04/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 【創(chuàng)新醫(yī)械】糖尿病新療法——植入封裝胰島細(xì)胞

    ENCRT是由成熟的生物相容性材料制成納米多孔的柔性囊袋，可以將細(xì)胞封裝柔性囊袋內(nèi)，旨在保護(hù)治療性細(xì)胞免受免疫排斥，實(shí)現(xiàn)血管整合，并消除對(duì)終身免疫抑制的需求。

    2026/01/07 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 淺談集成電路封裝過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

    大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試。電路設(shè)計(jì)大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來(lái)的(因?yàn)閷W(xué)霸，所以高薪)，他們把設(shè)計(jì)好電路給晶圓制造廠(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測(cè)試廠(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技……)。

    2021/03/22 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 海思QFN封裝芯片DPA規(guī)范

    海思QFN芯片DPA Checklist

    2025/02/13 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享