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本文詳解半導(dǎo)體 2.5D/3D 封裝技術(shù)原理、工藝難點與行業(yè)現(xiàn)狀，分析技術(shù)趨勢，為相關(guān)研發(fā)與生產(chǎn)提供參考。

2026/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

國家質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)委近日發(fā)布新修訂的《快遞封裝用品》系列國家標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)減量化、綠色化、可循環(huán)的要求，對快遞包裝減量提出新要求。

2018/02/23 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，多芯片內(nèi)連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內(nèi)連接高壓直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文對FCBGA封裝集成電路常見的失效機(jī)理給出了簡要介紹

2021/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機(jī)理、解決措施及檢測手段。

2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了EVA光伏封裝膠膜實現(xiàn)粘接的原理以及粘接強(qiáng)度主要影響因素。

2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了封裝膠殘留致失效的機(jī)理分析及失效案例分析。

2022/03/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。

2025/07/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

Flip-Chip封裝銅遷移失效。

2025/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

三極管SOT23封裝導(dǎo)致低溫高濕電路失效分析案例。

2025/07/30 更新 分類：檢測案例 分享