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封裝時(shí)主要考慮的因素，封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程
2020/01/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。
2021/08/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了國(guó)內(nèi)外封裝用陶瓷概況，封裝工藝流程圖及工藝條件。
2021/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文以LED有機(jī)硅封裝膠老化為例，總結(jié)了硅橡膠作為L(zhǎng)ED封裝膠時(shí)發(fā)生熱氧老化的一般特點(diǎn)。
2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了微電子器件封裝失效機(jī)理與對(duì)策：封裝材料α射線引起的軟誤差，水汽引起的分層效應(yīng)，金屬化腐蝕及鍵合引線失效。
2022/01/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
將有源器件以及無源元件組裝到已完成膜層印燒/蒸發(fā)/濺射的基片上以后，這個(gè)混合微電路就可以進(jìn)行封裝了。組裝和封裝作為產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)在業(yè)界引起人們?nèi)找嬖龆嗟年P(guān)注。
2020/03/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，氣密封裝元器件一般按軍標(biāo)、宇航標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格控制設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，失效率低，多用于高可靠應(yīng)用領(lǐng)域。
2020/03/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
常見無菌操作缺陷
2022/08/29 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
本文介紹了塑封類IC器件封裝可靠性驗(yàn)證流程。
2024/10/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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