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焊接工序作為鋰電池制造工藝中的關(guān)鍵一環(huán),被應(yīng)用于鋰電池鋁/銅正負(fù)集流體、極片以及電池封裝等多個(gè)位置的連接,任何焊接接頭缺陷都將顯著影響鋰電池性能的一致性。因此,理解超聲焊接過(guò)程十分必要。
2020/10/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了封裝的意義和目的、封裝材料及封裝設(shè)計(jì)及和封裝參數(shù)和效果確認(rèn)封裝參數(shù)三方面主要內(nèi)容。
2021/04/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了先進(jìn)封裝的失效分析。
2023/12/21 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文介紹了ASIC封裝材料選擇與溫度循環(huán)的案例。
2024/04/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
量子光子封裝技術(shù)介紹。
2025/12/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
引起軟包鋰離子電池鼓脹的原因有很多。根據(jù)實(shí)驗(yàn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),筆者將鋰電池鼓脹的原因分為三類(lèi),一是電池極片在循環(huán)過(guò)程中膨脹導(dǎo)致的厚度增加;二是由于電解液氧化分解產(chǎn)氣導(dǎo)致的鼓脹。三是電池封裝不嚴(yán)引進(jìn)水分、角位破損等工藝缺陷引起的鼓脹
2022/11/28 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝:光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。
2022/03/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了LED芯片失效和封裝失效的原因分析。
2021/10/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了功率器件的失效分析及封裝工藝優(yōu)化研究。
2022/03/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2022/10/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享