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本文對芯片封裝測試流程進(jìn)行詳細(xì)介紹。

2024/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

封裝劃片引起的失效分析。

2025/07/24 更新 分類：檢測案例 分享

CPU封裝開路故障的精準(zhǔn)定位新方法。

2025/12/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文簡要地說明了半導(dǎo)體內(nèi)存封裝工藝。

2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?

2018/10/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了封裝過程對FC可靠性的影響，熱載荷作用下FC封裝的可靠性，力的作用下FC封裝的可靠性及電遷移作用下FC封裝的可靠性。

2021/12/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。

2024/05/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

高密度互連集成的需求是促使這些先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的主要推動力。隨著封裝和系統(tǒng)集成變得越來越復(fù)雜，如何提高先進(jìn)封裝的可靠性是當(dāng)前研究的熱點(diǎn)之一。

2020/03/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了常規(guī)芯片封裝工藝。

2025/01/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)

2019/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享