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芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度，評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對(duì)芯片封裝質(zhì)量的測(cè)試方法。根據(jù)剪切力的大小來(lái)判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來(lái)及時(shí)糾正芯片封裝過(guò)程中所發(fā)生的問(wèn)題。

2022/10/28 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

為了給相關(guān)研究人員提供參考，作者綜述了電子封裝領(lǐng)域用環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的種類以及導(dǎo)熱性能、絕緣性能、介電性能和力學(xué)性能的研究進(jìn)展，對(duì)電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料今后的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。

2025/01/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本CASE所提出的基于cGAN的翹曲預(yù)測(cè)模型特別具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗軌蜉敵?D全局翹曲分布，從而能夠?yàn)椴痪鶆蚝蛷?fù)雜翹曲封裝獲取直觀的結(jié)果。

2025/11/24 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文將探討設(shè)計(jì)過(guò)程的映射表達(dá)，設(shè)計(jì)缺陷以及攻克設(shè)計(jì)缺陷的方法。

2022/12/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測(cè)做什么”和“芯片缺陷檢測(cè)怎么做”3 個(gè)問(wèn)題。

2023/11/22 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

醫(yī)療器械飛行檢查缺陷對(duì)應(yīng)條款解讀，分為主要缺陷和一般缺陷。

2025/08/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

塑料制品常見(jiàn)缺陷分析——尺寸變化

2020/08/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了鈦合金鍛件缺陷及其防治。

2023/12/13 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了涂料邊角缺陷失效分析。

2024/12/14 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

基于粉末的增材制造金屬和合金中多尺度缺陷的類型包括尺寸缺陷、表面質(zhì)量缺陷、顯微組織缺陷以及成分缺陷。

2024/04/24 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享