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  • 常見膠囊殼種類盤點及優(yōu)缺點

    膠囊劑型，廣泛用于封裝粉末、顆粒、小丸、液體和半固體，分為軟殼膠囊和硬殼膠囊。

    2022/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 三星最新芯片路線圖：工藝、封裝和存儲

    本文介紹了三星最新芯片路線圖。

    2024/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片IO口開路失效分析案例分享

    某芯片IO口開路失效，難道又是一個封裝級故障。

    2024/11/01 更新 分類：檢測案例 分享

  • LED燈具散熱失效分析

    LED燈具樣品在老化過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：a、燈珠表面發(fā)黑；b、燈珠的封裝膠體脫落；c、燈珠封裝膠體發(fā)黑。客戶要求分析失效現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。

    2016/03/10 更新 分類：實驗管理 分享

  • NUVIS：首個廉價高清一次性關節(jié)鏡

    隨著CMOS和封裝技術成熟，內窺鏡一次性熱度越來越高。從Ambu最初的一次性電子咽喉鏡到如今一次性電子十二指腸鏡，無不是借助越來越成熟CMOS和封裝技術。

    2021/01/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMC電磁干擾的標準、成因和緩解技術

    【導讀】工業(yè)、汽車與個人計算應用中的電子系統(tǒng)愈發(fā)密集且互相連接。為了改善這類系統(tǒng)的尺寸和功能，因此在封裝各種不同電路時皆采取近封裝距離。有鑒于前述限制，降低電磁干擾(EMI)影響也逐漸成為重要的系統(tǒng)設計考慮。

    2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術

    為了實現(xiàn)玻璃的高密度和高精度加工，人們已經(jīng)開始地探索更優(yōu)良的結構化方法，如機械微加工法、玻璃回流法、聚焦放電法、光敏玻璃紫外曝光法、激光燒蝕法、激光誘導法。

    2025/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • QFN封裝器件應用電路諧振分析與解決方法研究總結報告

    本文通過理論分析與仿真驗證，揭示了諧振產(chǎn)生機理，提出了有效的解決方案，對高密度微波電路設計具有重要指導意義。

    2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 7家藥企67條缺陷分類匯總

    2018年05月29日山西省食品藥品監(jiān)督管理局發(fā)布了05月份藥品生產(chǎn)企業(yè)GMP跟蹤檢查通報，涉及缺陷的企業(yè)有7家，發(fā)現(xiàn)67條缺陷，其中主要缺陷3條，一般缺陷64條。

    2018/06/01 更新 分類：監(jiān)管召回 分享

  • 15種鋼坯缺陷匯總

    鋼坯的缺陷按其來源可分成兩類：煉鋼和連鑄造成的缺陷及軋鋼造成的缺陷。

    2018/10/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享