您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
本文主要介紹了應(yīng)力集中的影響和預(yù)防及應(yīng)力奇異的處理方法。
2021/02/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
工業(yè)生產(chǎn)中,應(yīng)力與應(yīng)力集中是管道、壓力容器、渦輪盤(pán)、壓縮機(jī)葉片和飛機(jī)構(gòu)件等重要承載結(jié)構(gòu)件發(fā)生失效的主要原因之一。
2018/05/02 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
一批輪轂螺栓在強(qiáng)度測(cè)試過(guò)程中, 多個(gè)螺栓發(fā)生斷裂, 為查出斷裂原因, 通過(guò)宏觀(guān)微觀(guān)斷口形貌 檢驗(yàn)、 氫含量及化學(xué)成分檢測(cè)、 金相顯微組織觀(guān)察、 硬度檢測(cè)等方法, 得出螺栓發(fā)生斷裂的原因: 螺紋在淬 火前形成的加工應(yīng)力和淬火后形成的淬火應(yīng)力疊加, 造成應(yīng)力集中而發(fā)生斷裂。 為了消除內(nèi)應(yīng)力疊加所帶來(lái) 的不良影響, 通過(guò)在螺栓壓力加工之前先進(jìn)行球化退火, 并將
2025/07/19 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
以工信部電子五所為依托單位的“電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,是開(kāi)展電子元器件可靠性研究和技術(shù)研發(fā)的專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室。在電子元器件以及電子設(shè)備的抗振可靠性方面開(kāi)展了諸多科研和技術(shù)服務(wù)工作,同時(shí)也建立了完善的測(cè)試與評(píng)估能力。
2021/08/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
對(duì)30CrMnSiNi2A鋼3次補(bǔ)焊接頭焊趾區(qū)域進(jìn)行超聲沖擊處理,通過(guò)組織觀(guān)察、拉伸試驗(yàn)、硬度測(cè)試和殘余應(yīng)力測(cè)試等方法研究了超聲沖擊對(duì)補(bǔ)焊接頭顯微組織、力學(xué)性能和殘余應(yīng)力的影響。
2023/05/23 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
不連續(xù)應(yīng)力、峰值應(yīng)力和局部應(yīng)力的區(qū)別和聯(lián)系
2021/04/02 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
研究人員采用宏觀(guān)觀(guān)察、化學(xué)成分分析、硬度測(cè)試、掃描電鏡(SEM)和能譜分析、金相檢驗(yàn)等方法對(duì)其斷裂原因進(jìn)行分析,以防止該類(lèi)問(wèn)題再次發(fā)生。
2023/12/08 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文研究采用V型缺口試樣測(cè)試碳纖維復(fù)合材料剪切疲勞試驗(yàn),該方法可以獲得純剪切狀態(tài)以及更加均勻的應(yīng)力分布
2024/02/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文以PCBA爆板分層失效為例,通過(guò)剝離分析、熱應(yīng)力測(cè)試等方法,分析其失效原因與機(jī)理,并提出預(yù)防對(duì)策。
2024/09/26 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
早期的MEMS微機(jī)電系統(tǒng)是依據(jù)AEC-Q100進(jìn)行檢測(cè)和驗(yàn)證,該車(chē)用芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能滿(mǎn)足MEMS快速更新?lián)Q代的測(cè)試需求,AEC汽車(chē)電子委員會(huì)根據(jù)車(chē)載MEMS的特性制定出AEC-Q103-002標(biāo)準(zhǔn),為車(chē)用MEMS提供了更專(zhuān)業(yè)的指導(dǎo),對(duì)于MEMS做車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證也更具合理性。
2022/04/23 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享