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橡膠的并用,配方設(shè)計(jì)與膠料工藝性能的關(guān)系,撕裂強(qiáng)度
2020/05/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鋰離子電池的電極剝離強(qiáng)度對(duì)性能有著顯著的影響,因此探究剝離強(qiáng)度的影響因素十分必要,本文主要討論涂布工藝及漿料的影響。 烘干過程中電極內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化 烘干的初始階段,各
2020/08/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
傳統(tǒng)的高強(qiáng)度鋼多是通過固溶、析出和細(xì)化晶粒作為主要強(qiáng)化手段,而先進(jìn)高強(qiáng)度鋼(AHSS )是指通過相變進(jìn)行強(qiáng)化的鋼種,組織中含有馬氏體、貝氏體和(或)殘余奧氏體,主要包括雙相(DP) 鋼、相變誘導(dǎo)塑性(TRIP) 鋼、馬氏體(M) 鋼、復(fù)相(CP) 鋼、熱成形(HF) 鋼和孿晶誘導(dǎo)塑性(TWIP) 鋼。
2020/09/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在形狀公差良好的情況下,對(duì)于不同厚度、不同強(qiáng)度的試樣,采用寬厚度平均值的乘積、面積平均值、面積最小值或在試樣標(biāo)距中間測(cè)量橫截面積所計(jì)算的抗拉強(qiáng)度無(wú)顯著差異。試驗(yàn)室可以根據(jù)實(shí)際情況選擇測(cè)量點(diǎn)數(shù)和計(jì)算方法。
2021/06/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
高強(qiáng)高耐蝕鎂合金材料研究取得進(jìn)展??蒲腥藛T在AZ80鎂合金中制備出平均片層厚度約為200 nm的高密度孿晶組織,使平均晶粒尺寸從初始材料的33 mm左右細(xì)化至300 nm,其抗拉強(qiáng)度高達(dá)469 MPa,是目前已報(bào)道該系列鎂合金中強(qiáng)度最高的。
2021/08/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過室溫拉伸試驗(yàn)測(cè)得的R12型TC4合金棒材的強(qiáng)度偏低。研究人員在以往研究的基礎(chǔ)上,通過布氏硬度分析、化學(xué)成分分析、顯微組織觀察和拉伸試驗(yàn)參數(shù)影響分析,分析了R12型TC4合金棒材拉伸強(qiáng)度偏低的原因。
2021/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)應(yīng)力強(qiáng)度理論的可靠度給出了直觀的幾何意義,證明了應(yīng)力強(qiáng)度的干涉區(qū)面積不等于可靠度,分析了干涉區(qū)面積與可靠度沒有必然關(guān)系。避免了可靠性評(píng)估時(shí)可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤,同時(shí),對(duì)于不同分布類型的可靠度計(jì)算,可以提供改進(jìn)的、統(tǒng)一的算法,降低運(yùn)算復(fù)雜度,提高運(yùn)算效率。
2022/03/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了應(yīng)力分析結(jié)果:不同強(qiáng)度理論的主應(yīng)力表達(dá)式及應(yīng)力線性化。
2022/04/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度,評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性,是對(duì)芯片封裝質(zhì)量的測(cè)試方法。根據(jù)剪切力的大小來(lái)判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求,并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來(lái)及時(shí)糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文中主要介紹碳纖維微觀結(jié)構(gòu)及壓縮強(qiáng)度之間的關(guān)系。
2022/11/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享