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本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問 題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?!?/p>
2019/08/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對(duì)電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接,而是要通過這種連接,確保在承受高的機(jī)械沖擊時(shí)的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
影響掃描電鏡(SEM)的幾大要素有哪些呢,本文主要從分辨率、放大倍數(shù)、景深、襯度幾個(gè)方面進(jìn)行介紹。
2019/09/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鍛件缺陷可能會(huì)影響后續(xù)加工工藝或在后續(xù)處理過程中把缺陷放大,有的會(huì)嚴(yán)重影響鍛件的功能,甚至極大地降低所制成品件的使用壽命,危及安全
2018/10/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中間實(shí)驗(yàn)階段是進(jìn)一步研究在一定規(guī)模的裝置中各步化學(xué)反應(yīng)條件的變化規(guī)律,并解決實(shí)驗(yàn)室中所不能解決或發(fā)現(xiàn)的問題。
2019/07/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
研究團(tuán)隊(duì)在前期對(duì)30MW燃?xì)廨啓C(jī)燃燒室單噴嘴(包括旋流杯和燃?xì)鈬娮欤┙Y(jié)構(gòu)優(yōu)化的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)并加工了噴嘴間距連續(xù)變化可調(diào)的多頭部模型燃燒室試驗(yàn)件。
2020/01/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了QbD藥物制劑的小試開發(fā)、工藝開發(fā)、工藝放大、技術(shù)轉(zhuǎn)移四大研發(fā)過程,分析了研發(fā)過程中的關(guān)鍵元素及注意事項(xiàng)。
2021/04/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
了解如何在低端電流檢測(cè)中使用單端放大器,包括PCB布局技巧和注意事項(xiàng),以及如何優(yōu)化布局提高檢測(cè)精度。
2023/03/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
原料藥的開發(fā)主要包含以下幾個(gè)階段,分別是工藝路線打通及優(yōu)化,小試確認(rèn),中試放大,試生產(chǎn)及工藝驗(yàn)證,穩(wěn)定性研究等。本文基于申報(bào)需求對(duì)各階段的工作重點(diǎn)做了如下總結(jié)。
2023/05/15 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
制劑的開發(fā)主要包含以下幾個(gè)階段,分別是處方確認(rèn)及處方工藝優(yōu)化,小試確認(rèn),中試放大,試生產(chǎn)及工藝驗(yàn)證,穩(wěn)定性研究等。本文基于申報(bào)需求,對(duì)各階段的工作重點(diǎn)做了總結(jié)。
2023/05/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享