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PUR膠的技術性能以及在復合面料和電子產品中的應用
2020/06/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文從導熱灌封膠的角度，整理環(huán)氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯三種主要基材對應的導熱膠性質和工藝方法。
2022/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文為大家梳理了藥用膠塞供應商質量審計實施關鍵點，可供藥品生產企業(yè)開展藥用膠塞供應商質量審計提供參考。
2023/03/14 更新 分類：法規(guī)標準 分享
粗密封開裂案例發(fā)生在停產后的第一個工作日， 投產后，修飾報交線的車身檢車人員報告了車身后蓋流水槽PVC膠發(fā)生開裂缺陷問題
2024/08/07 更新 分類：檢測案例 分享
本文介紹了硫黃在祛痘上的應用及其微?；z態(tài)硫技術，并對使用該技術的膠態(tài)硫祛痘精華液的安全性與有效性進行了評價。
2024/11/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
對于無菌生產制劑企業(yè)，與產品直接接觸的膠塞是否能重復清洗滅菌？如果可以，一般建議的頻次是多少？需要開展膠塞相容性試驗嗎？只進行穩(wěn)定性考察，能否接受？
2025/07/31 更新 分類：生產品管 分享
底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。
2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
有客戶在做包膠產品時，產品出模后，里面的PC硬膠開裂變形現(xiàn)象，做好了產品，放在戶外做測試時，軟膠與硬膠結合處開裂，一撕就爛了。這些問題要從材料及模具幾個方面去分析。
2024/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
鄰苯二酚和對苯二酚是一種被廣泛應用于化工、醫(yī)藥和食品等領域中的化工原料，由于鄰苯二酚和對苯二酚均對環(huán)境有嚴重的危害且難以降解，已被環(huán)保部門限制排放。本實驗通過考察鄰苯二酚和對苯二酚在納米氧化鋅修飾玻碳電極上的直接電化學行為，建立了同時測定鄰苯二酚和對苯二酚的電化學新方法。
2021/06/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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